Čipová řada Ascend
Jednou z prvních technologií, kterým byla věnována pozornost, byla čipová řada Ascend a vlastní ARM architektura Huawei. Na konferenci byly představeny dva nové modely – Ascend 960DT a Ascend 960PR, které by měly na trh dorazit v prvním čtvrtletí roku 2027. Huawei zároveň uvedlo, že vývoj čipů probíhá v ročním cyklu. Tato doba podle společnosti poskytuje dostatek prostoru pro zásadní vylepšení jejich kapacity a propustnosti.
Systém Atlas 960E a nové úložiště OceanStor M900
Kromě samotných čipů byl představen také systém Atlas 960E SuperPoD, postavený na technologii NPO, který má zásadním způsobem urychlit výpočty, a to i u modelů s více než 10 biliony parametrů. Kombinací čipů Ascend 960 a technologie Huawei Hi-ONE je možné jeden systém rozšířit až na 4 096 NPU s výkonem 8 EFLOPS v režimu FP8. V souvislosti s tím Huawei představilo také nový úložný systém OceanStor M900 – Cache Storage, který má podobně jako Atlas 960E výrazně urychlit práci s umělou inteligencí, konkrétně výpočty v hyperscale datových centrech.
Technologie UnifiedBus
Huawei si zároveň uvědomuje, že cesta k úspěchu nespočívá pouze ve zdokonalování hardwaru, ale také v jeho vzájemném propojení a optimalizaci. K tomu má přispět technologie UnifiedBus, která umožňuje efektivnější propojení několika procesorů, pamětí, úložišť a síťových zařízení. Hlavním přínosem této technologie je zrychlení komunikace mezi jednotlivými komponenty a zvýšení celkové kapacity.
Princip „All for AI“
Velkým tématem dnešní doby jsou také cloudová úložiště a i v této oblasti Huawei pokračuje ve svém rozvoji. Prezident divize Huawei Hybrid Cloud Antonny Gu v této souvislosti nastínil další vývoj platformy Cloud Stack v oblastech infrastruktury, dat, umělé inteligence a ekosystému s ohledem na princip „All for AI“.
Datová centra jako továrny na výpočty
Pozornost byla věnována také datovým centrům, která se postupně začínají stávat továrnami na výpočty. S tím má pomoci vylepšená architektura Stellar AI Fabric, která integruje Rock-Solid Architecture 2.0, StarryWing Digital Map 2.0, HCF a NPLB. Vylepšený síťový AI agent NetMaster pak dokáže automatizovat analýzu hlavních příčin u 95 % síťových poruch během několika minut a pomáhá zajistit stabilní provoz.
AI a energetika
Vývoj umělé inteligence s sebou přináší také nové požadavky v oblasti energetiky. I na tu se Huawei během konference zaměřilo. Prezident divize Huawei Digital Power Hou Jinlong představil řešení AIDC (AI datové centrum) s interakcí s rozvodnou sítí, které je navrženo tak, aby maximalizovalo „tokeny na watt“. Kombinuje novou energetickou architekturu s kapalinovým chlazením a vícevrstvým hybridním systémem pro ukládání energie, který tlumí kolísání v rozvodné síti.
Konference Huawei Connect 2026 nabídla řadu zajímavých pohledů na současný vývoj v oblasti ICT a umělé inteligence a zároveň ukázala směr, kterým se Huawei v této oblasti vydává.
Advancing the Agentic World, Building a Solid Silicon Foundation – Huawei
Huawei Unveils New UnifiedBus Computing Architecture for SuperPoDs and Clusters – Huawei
Huawei Launches the World’s First NPO-based SuperPoD – the Atlas 960E SuperPoD – Huawei
Huawei Cloud Stack: All for AI, Powering a New Era of Intelligence-Huawei Cloud
